Mr. Ho Shu Chuen

CEO

CEO致辭

衷心感謝您一直以來對我們的信任與支持。

過去四十年，作為 ASM Pacific Technology 旗下的業務部門，我們在引線框架設計、材料工程及精密製造領域積累了深厚而扎實的根基。這些核心優勢造就了我們成為全球領先的引線框架供應商。我們的技術底蘊持續指引著我們的能力發展與策略方向。

自2021年獨立分拆以來，先進封裝材料國際有限公司（AAMI）已成功實現向獨立企業的蛻變。我們保持穩健的執行力、出色的運營韌性及持續的業務增長。在自主運營的同時，我們於品質管控、製程管理及客戶交付方面始終維持卓越水準，充分彰顯了我們在技術實力、工程文化與製造紀律方面的深厚積澱。

面對全球半導體供應鏈的深度重組，AAMI 積極主動地拓展製造業務版圖。我們大幅擴充了中國滁州及馬來西亞柔佛的生產產能，構建雙區域製造策略。AAMI 率先成為業界首家在中國境內外同步系統性發展沖壓與蝕刻雙重工藝能力的引線框架供應商。這使我們的客戶得以分散採購策略，並在當今複雜的地緣政治環境下進一步強化供應鏈韌性。

AAMI 競爭力的核心，在於我們對先進材料及製程技術的持續深入投入。我們研發了支援更高 I/O 密度與小型化需求的細間距引線框架設計，並透過先進的蝕刻與沖壓技術，確保大規模生產中嚴苛的尺寸精度與高度一致性。

在電鍍技術方面，AAMI 亦持續精進深耕。我們的多層電鍍及選擇性電鍍製程，涵蓋銀、鎳鈀金（NiPdAu）及其他表面處理工藝，專為實現卓越的封裝可靠性而精心設計。這些能力對於在高電流密度及高熱負荷等日益嚴苛的工況條件下，達成穩健的互連性能發揮著至關重要的作用。

人工智能的迅猛發展，正在高性能運算、數據中心及先進封裝架構等領域引領新一輪半導體創新浪潮。我們的技術在助力 AI 晶片及相關應用系統實現高效電源傳輸、有效散熱管理與長期可靠性方面，發揮著舉足輕重的關鍵作用。

透過策略性資產重組，AAMI 正自信地邁入全新的增長階段。我們正成為上海上市公司至正股份（Shenzhen Leading Semiconductor Industry Co., Ltd.，股票代碼：603991.SH）的重要子公司。這一轉型將顯著提升我們獲取資本、研發資源及產業協同效應的能力，從而加速技術創新、強化材料科學實力，並拓展至半導體價值鏈的鄰近領域。

展望未來，AAMI 將堅定不移地深耕材料工程、精密製造及封裝解決方案等核心技術領域。我們將持續與客戶緊密攜手合作，共同應對半導體設計日趨複雜的挑戰，尤其聚焦於人工智能、汽車電子及新一代通信系統等充滿活力的高增長領域。

我們衷心感謝客戶、持份者及全體員工長期以來的信任、支持與攜手同行。我們將共同開拓嶄新的創新前沿，共同引領半導體材料與封裝技術的未來發展。謹此致謝。

我們的願景