我們的引線框架種類廣泛

引線框架是電子信息產業中重要的基礎材料，絕大部分的半導體集成電路都離不開它。

引線框架作為集成電路的芯片載體，提供了信號傳送的導電回路，是連接芯片與線路板的橋樑，同時也是IC元件重要的散熱途徑。通常主要以高導電率及高強度的銅合金為原材料，以高速沖壓或精密化學蝕刻制備而成，再由區域性的表面電鍍生成焊接界面層。

我們的引線框架種類廣泛，有沖壓的和蝕刻的；電鍍有銀、鎳/鈀/金和裸銅；也有用於 IC封裝和LED等。

涵蓋不同的應用，包括計算、通信、消費者、工業乃至汽車。我們擁有專利的表面粗糙化技術，分別是氧化棕色處理（BOT）和第二代微蝕刻技術（ME-2），能達到MSL1封裝可靠性的標準，獲得廣大客戶的認同。另外，我們也是第一家研發及推出100x300mm高密度引線框架的供應商，提高客戶成本上的競爭優勢； 並且結合ASM的封裝技術和設備，為客戶提供一站式解決方案。