粗銅技術

許多人認為，簡單地使引線框架表面變得非常粗糙是提高半導體封裝可靠性的靈丹妙藥，達到MSL1標準。 某種程度上，這可能是真的; 但在大多數情況下，引線框架表面過於粗糙可能會導致其他封裝工藝的問題。 例如，在倒裝芯片封裝的迴流焊工藝裡，當芯片上的小焊盤焊接在非常粗糙的引線框架表面上，焊料中間可能存在氣泡滯留， 出現焊料空隙或焊料凸塊開裂的風險。 為了解決這個問題，我們開發了一種新的粗銅電沉積工藝，該工藝創造了一種獨特的表面形態，不僅適合迴流焊工藝，而且還提高了封裝的濕敏度等級 （MSL）。