電源管理解決方案

引線框架在功率半導體封裝中起著至關重要的作用，因為它們充當器件的機械支撐、散熱路徑和電氣互連，從而提高半導體的性能和可靠性。 它們可以根據應用要求（包括功耗、電流處理、可靠性和成本）採用不同的設計。

功率半導體封裝用的引線框架中，常見的類型包括「單段基材厚度」和「雙段基材厚度」 兩種規格，也就是說在一條框架裡具有單一或兩種不同的基材厚度。 雙段基材厚度的特徵是能夠在晶元連接區域上較厚的基材達致更好的散熱性能，同時減少熱應力來提高封裝的可靠性。

IPM

IPM 引線框架專為滿足智慧功率模組的要求而定製，可達致最佳的電氣性能、熱管理和機械可靠性。 它們的設計和結構能夠將功率半導體器件和控制電路有效地集成到緊湊而堅固的封裝中。 AAMI 能夠提供具有多個焊盤的 IPM 引線框架，每個焊盤具有不同的打凹深度。 此外，還有多種電鍍選項可供選擇。 這種靈活性允許定製和適應特定的模組設計和要求。

焊盤（DAP）置頂的 Power QFN

帶有頂部外露焊盤的Power QFN（四方扁平無引線）是常規QFN的升級版，可為電器件用提供高散熱和電氣性能。 這種新穎的設計允許通過對流與環境空氣進行散熱。 也可以直接連接到外部的冷卻系統進一步提高散熱效率。 此外，焊盤置頂的Power QFN與常規QFN的封裝工藝基本上是相容的。

功率分立器件

功率分立式引線框架專為功率半導體器件而設計，包括電源、電機驅動器、汽車電子、可再生能源系統和工業設備。 這些引線框架為功率分立元件（如功率二極體、功率晶體管等）提供機械支撐，在電氣互連和散熱方面發揮著至關重要的作用。 通常，採用單段基材厚度規格的銅合金引線框架用於小功率器件，而採用厚銅甚至雙段基材厚度的框架用於中高功率的器件。