高性價比及高密度的引線框架

我們是市場上首家推出100x300mm的超大尺寸框架，不僅是為個別客戶訂製，還有開放式的公模，迎合市場的需求

對傳統的引腳封裝類型來說，高密度的大尺寸框架被公認為是削減成本的上等良藥。但是，對於QFN來說可能並不適用，其原因在於大量的半蝕刻區域（例如在一條片中連接成百上千乃至上萬個單元的連接柵）降低了框架的結構剛度，框架容易在加工中變形。如何在片尺寸（成本因素）和框架剛度（生產良率因素）之間取得平衡，一直以來都是市場關注的議題。經過多年努力與經驗累積，許多封裝廠開始有了共識，框架尺寸為 78mmx258mm，單一板塊的標準化設計。我們一直致力為產業開發標準化的設計，通過規模經濟來降低引線框架的成本。該戰略不僅涵蓋常規的引腳封裝類型（例如 SOP，TSSOP 等），也包括 QFN 封裝類型。我們與ASM 設備團隊一起合作，能夠為客戶提供一站式封裝解決方案。