高階可路由QFN

支持單層可路由和高度可定製的I/O布線封裝是Advanced Routable-QFN 引線框架的獨特特性。 這種新的靈活性使其成為小型系統級封裝 （SiP） 應用的理想選擇，包括需要在單個封裝中整合多個晶片和無源元件的半導體。 與多層 BGA 襯底不同，Advanced Routable-QFN 引線框架採用單層結構，可提供更好的散熱效率和更低的信號損耗。 因此，它適用於需要高信號完整性和可靠性的設備，例如最新的Wi-Fi 7路由器和感測器。 與典型的半導體封裝工藝不同，首先引線框架通過光掩模電鍍和蝕刻生產， 之後客戶（封裝廠）需要在EMC塑封後進行引線框架背面半蝕刻，以成形SMT的端子，連接到PCB上。

可潤濕側翼QFN

QFN是一種俗稱無外引腳 (端子) 的封裝體。當它被焊接在印刷電路板上，焊接點被封裝體遮掩，單憑外觀檢查是很難判斷焊點的品質。業界現時利用X光機檢查，一方面成本高，另一方面仍要依靠人為判斷。如要做到全自動檢查，便要靠焊點的錫料向外延伸，超越封裝體的周邊來達成。

可潤濕側翼QFN封裝便是其中一個可行的解決方案。其原理是在引線框架的引腳 (端子) 製造出一個台階，並且鍍上可焊接的鍍層，在貼上印刷電路板時該台階使焊料向外延伸，形成一條尾巴狀的焊料，超越封裝體的周邊，可讓AVI機檢查。現時業界有不同的方法去製造這樣的台階，而當中最具成本效益的，便是由我們團隊研發出來的特深坑槽蝕刻工藝所製造的台階。